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    人防设备在人防工程中的重要作用

    时间:[2014-02-19]

            在人防地下室中,需要安装很多的人防设备用来对其进行防护,用以保护人员的安全。因为需要对其进行通风排风,所以需要开设很多对外通风的孔口,包括排烟口、排水口和通风口等。
     
            为了防止外部的冲击波和放射物质进入到工程内部,对人防地下室的人员和设备造成损坏,所以必须采取相应的措施,既安装人防设备进行保护,例如防爆呼叫按钮和通风方式信号灯箱、通风方式信号控制箱。
     
            应该把相应的人防设备安装在相应的通风管道和通道的进出口部,这时候人防设备的质量尤为重要,因为它关乎人员生命和物资安全,同时也会影响到地下室的防护效能和结构安全。尽早的安装人防设备尤为重要,安装人防设备可以说是给人防工程增加了防御系统,保证了人防工程内人员和设施的安全。



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    爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置

      发布时间:2019-05-15 17:08

      半导体测试设备领导厂商爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置,作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备,具备大规模平行测试新世代智慧型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)晶片的能力。此治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的介面速度,以及高解析度所需的高度整合功能。

      半导体测试设备领导厂商爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置,作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备,具备大规模平行测试新世代智慧型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)晶片的能力。此治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的介面速度,以及高解析度所需的高度整合功能。

      行动装置已从传统玻璃覆晶封装(CoG)的驱动IC转而採用更为先进的CoF封装技术,而这背后因素有很多。举例而言,今日智慧型手机开始採用的圆弧形OLED萤幕,便需要用到CoF封装技术。

      除了CoF封装的应用之外,其他技术发展也推升业界对更佳测试解决方案的需求,包括用于智慧型手机、平板、笔记型电脑与其他使用LCD萤幕装置的DDI晶片输出接脚数量不断增加,以及触控面板感应晶片(TDDI)电子产品越来越多。

      全新RND440 Type 3治具可用于高接脚数、高速晶圆测试,也可用于捲带式封装的CoF晶片测试,能测试CoF封装内的所有电子元件,包括共同连接在相同薄膜基底中的IC、被动元件以及资料传输时所需要的讯号输入线路。该治具测试的基底最大可达到440 mm,其大规模平行测试能力是市场上单一装置测试机台的两倍。

      爱德万测试ADS事业部执行副总裁Satoru Nagumo表示:「T6371测试系统是市场上唯一针对DDI与TDDI晶片的高度平行测试系统。我们的测试解决方案系统製造与工程验证环境中,提供客户在DDI与TDDI晶片测试上庞大的产能优势,以及最低的测试成本。」

      爱德万测试的T6391测试系统维持T6300系列产品线一贯的工程环境模式与TDL程式语言,同时提供更快速的资料传输与运算能力,也是唯一有能力测试整合在DDI晶片中的触控感测器(Touch-sensor)功能与电源管理IC(PMIC)功能的测试平台。T6391测试系统涵盖针脚数目最高可至3,584脚位的高解析度DDI晶片,足以测试用于全高画质(Full HD)、WXGA与HD720的LCD面板。

      T6391测试系统可以处理输出入脚位频率高达1.6 Gbps的测试,而追加高频的测量膜组后,可以将测试介面一举提升到6.5 Gbps,这足以测试用于超高画质电视(如4K电视)的DDI晶片。

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